Kontrol af temperaturer og termiske forhold er en fuldstændig afgørende faktor i al elektronisk udstyr, herunder mobiltelefoner, solceller og satelliter. Udviklingen indenfor dette område går mod mindre og mindre enheder, men effektiviteten af termperaturstyringen effektiviseres kun ganske langsomt. Vi foreslår derfor en helt ny måde at gribe det an på ved at kombinere tre forskellige, grundlæggende videnskabelige discipliner, nemlig: Multifysik modellering af koblet fugt og varmetransport over flere længdeskalaer, topologioptimering og anvendelse af de nyeste materialer baseret på en kombination af kobber og diamant. Topologioptimering baseret på to-fase strømningsmodeller inklusive faseskift som fordampning og kondensation er aldrig prøvet før og kobber-diamant materialer er kun indenfor det seneste år blevet syntesiseret v.h.a. plasma sintringsbaseret, additiv fremstilling af den tyske partner i projektet (Fraunhofer instituttet i Dresden). Ved at kombinere disse tre områder vil vi være i stand til teoretisk at forudsige hidtil usete designs med indre, porøse strukturer, som efterfølgende kan 3D printes i termisk set, superledende materiale. Det vil skabe grundlaget for en helt ny generation af termisk styring til elektronik med en hidtil uset effektivitet.
